プリント回路基板の設計の必要性に伴い直接めっきプロセスは過去数年間継続的に開発されてきましたリード付きコンポーネントから表面実装コンポーネントまでの小型化によって推進されPCB設計はより多くのピンを備えた小型コンポーネントに適応するように進化しましたこれによりPCB層が増加し回路基板が厚くなり貫通穴が小さくなります高アスペクト比の課題に対応するために生産ラインの技術仕様には超
Development History of Circuit Boards – PCB Manufacturing Information – Wellcircuits Read More »
Significance of HDI (High-Density Interconnect) circuit boards in modern electronics, emphasizing their use of micro-blind via technology to enhance circuit density and performance while addressing challenges in manufacturing alignment, glue flow, and graphic transfer.
Our experience lies in creating multiple-layer, flexible circuits and rigid-flex PCBs HDI PCBs as well as Rogers PCBs.
We have a great track record in fast-turnaround prototyping of PCBs, and excel at managing challenging projects as a strength.